比CPU还快 显卡将步入6核时代

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双核CPU已经上市多年，回想第一款双核CPU诞生还是在2005年的时候，当时Intel将两颗Pentium4处理器进行再封装，成为了首颗双核处理器，一转眼已经2年半过去了，双核CPU成为了主流、四核CPU渐渐地进入家庭，而八核CPU我们也见到了身影，那么回想当初CPU为什么会向多核心方向发展呢？

　

● CPU为何朝向多核化发展？

 

　　从CPU诞生到双核CPU诞生经历了几十年的艰苦历程，在这几十年当中CPU厂商们想的就是如何提高CPU性能，从Intel在1971年发布的4004 CPU的108KHz到2005年Pentium4 CPU的3.8GHz，所有的设计师们都围绕着CPU主频进行研究和优化，在同一个时钟当中所能够处理的指令数量成为这几十年当中所追求的终极目标。

　

　

　　好像人跑步一般，CPU的时钟频率不可能永远无止境的越来越快，频率快速提升功耗、温度以更快的速度提升，对于普通家庭用户来说这显然已经有些不合时宜，CPU厂商面临有史以来最大的困境。

　

　　如何能够在提升整体性能的同时使频率不会超过我们所能接受的功耗和问题的范畴呢？双核心处理器诞生了，两颗核心分担原来一颗CPU的工作量，那么单颗核心的频率就无需太高，功耗和性能终于可以兼顾了。

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● 赛扬也双核 CPU进入全民双核时代

　

　　可能很多朋友说我还在使用Intel赛扬处理器或AMD闪龙处理器等单核心处理器，而这部分人群占据了很大部分消费群体，这样双核能够算是真正普及了吗？

　

　

　　近日我们得到消息Intel将会在明年第一季度发布双核赛扬E1000系列，它采用65nm制造工艺、前端总线为800MHz、二级缓存为512KB，届时赛扬处理器也将进入双核时代，全民双核时代到来。

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● 反观GPU发展历史

　

　　与CPU对比，GPU就像是一个小弟弟，出生的时间要晚上很多，很多设计思路方面均借鉴了CPU的成熟设计理念。

　

　

　　以目前GPU老大哥NVIDIA为例，1993年，在美国Santa Clara NVIDIA公司建立，其第一款GPU产品是两年后1995年研发而成，距今仅有12年时间。

 

　

　　当时NV1这款GPU集成了0.2M个晶体管，2年以后NV3诞生，这个数字被迅速修改为3.5M个晶体管，而这个数字不断被刷新直到G80诞生，其晶体管数量达到了681M个晶体管，是NV1集成晶体管数量的3400倍。

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● 是Intel酷睿2处理器的2.34倍 GPU发展势头迅猛

　

　　Intel酷睿2处理器是当前的主流处理器之一，目前Core 2 Duo双核心产品内部集成了291M个晶体管，G80内部集成的晶体管数达到了Core 2 Duo双核心处理器的2.34倍。（由于两款产品在制造工艺和架构方面不具可比性我们在此不作过多介绍）

　

　　仅从集成晶体管数量上来看，GPU似乎已经遥遥领先于CPU，并且用一颗核心的晶体管数达到了双核CPU的2.34倍，可以算是一个完全的超越，但是我们回首CPU发展多核的理念上来看，GPU是否也面临着同样的窘境呢。

　

● GPU发展遇瓶颈 未来发展向何方？

　

　

　　可能很多朋友说G80核心不是依然通过风冷散热吗？没有看到谁使用太多BT的散热方式。是的，目前G8X中最顶级的显卡8800Ultra依然采用风冷散热的方式，但是庞大而沉重的散热片还有巨大的风扇和风道均已经优化到了极致，我们很难想象这样的散热器如何再次提升散热效果给显卡降温。

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● 单卡双芯早就有 GPU双核时代并不远

　　□ GeForce 7950GX2

　　说到双核显卡其实并不是什么新鲜东西，NVIDIA早在GeForce7时代就推出了7950GX2产品，当然这和我们要求的单卡双芯还是有很大区别的，但是它标志着单卡双芯时代的萌芽期。

　

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Radeon 9800Pro

　　AMD旗下的ATI曾经在单卡双芯方面有着杰出的贡献，曾经推出了多款经典产品。早在Radeon 9800时代ATI核心合作伙伴蓝宝就推出过单卡双芯产品，接下来的Radeon X1950Pro和最新的Radeon HD2600XT等都有单卡双芯产品推出。

　

　

　　蓝宝在2003年研发出第一款采用Radeon9800Pro芯片单卡双芯产品——Atlantis Radeon9800 Pro MAXX，但它并没有出现在市场上。当时并无成熟的SLI、CF多芯片并行技术这款单卡双芯产品创造了一个奇迹。

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Radeon X1950Pro

　　转眼间，2007年4月蓝宝再次推出了第二款单卡双芯产品——X1950 PRO DUAL，蓝宝X1950 PRO DUAL是以Radeon  X1950 PRO芯片内置的引擎，使用ATI交叉火力（Crossfire）技术为基础构成的特殊单卡。

　

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Radeon HD2600XT

　　2007年6月AMD发布了DirectX10系列显卡——Radeon HD2000系列，和X1950Pro研发几年才推出单卡双芯不同的是蓝宝仅用了4个月就推出了单卡双芯的Radeon HD2600XT显卡。

　

　　单卡双芯产品大多建立在SLI或交火技术基础之上，随着交火技术不断成熟，蓝宝仅用了4个月就推出了单卡双芯版的Radeon HD2600XT显卡，通过我们简单测试发现这款显卡的性能已经可以达到同频2600XT显卡的198%左右，接近成倍的性能提升。更短的时间和更强的性能表现可见目前实现单卡双芯的技术已经十分成熟，为日后单卡双芯产品奠定了基础。

　

　

　　据目前我们得到的消息来看，AMD即将下月发布的RV670核心将会有双核心产品推出，这与之前的单卡双芯不同，不仅仅是将两颗核心集成到一块PCB上，而是将两颗GPU封装到一个die中，类似于Intel PentiumD的封装方式。

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 朝向6核迈进 3卡SLI平台曝光

　　近期台湾省沧者极限网站公布了3卡SLI的平台及测试成绩，下面我们先来看一下这个平台是如何搭建的，它需要哪些连接器。

　

 

　

 

 

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也许你没注意 GPU多核发展之路就在眼前

　

　　RV670将在下个月正式发布，3卡SLI平台也将在下个月正式发布，虽然这两个技术并没有联系，但是我们可以想象到双核心的G92和3卡交火平台的推出，那么届时采用3块双核RV670的交火平台和采用3块双核G92的SLI平台都将成为现实。

　

　

　　从目前来看GPU未来发展遇到了和CPU相同的瓶颈——功耗问题，可能很多朋友问提升制造工艺的话不是可以解决功耗问题吗，65nm的Core 2 Duo处理器就是一个很好的例子。

　

　　但是和CPU不同，G80目前已经集成了多达681M的晶体管，而Core 2 Duo双核心仅有291M个晶体管，提升制造工艺后如此多的晶体管很难保证良品率，也就是说很难提供足够多性能完好的产品。这个无论是对于厂商和用户来说都是无法接受的。

　

　　从上面的分析中我们可以看到目前GPU已经到了一个紧要关头，在最恰当的时机切换到多核发展是当前NVIDIA和AMD需要面临的严峻决策。