DIY不可少 改造硬件的技巧
作者:ado<P>只有具备一定的硬件改造的基本功，并辅以一定的技巧，这样在改造过程中才能得心应手。</P>
<P><B>焊接技巧</B></P>
<P>焊功是需要常时间的练习的，没有捷径可寻。这里我们只是讲一些技巧来辅助大家更好的进行板卡的修理和改造。</P>
<P><FONT color=#3333ff>A．焊接工具的选择</FONT></P>
<P>首先在工具的选择上我们要注意几点：</P>
<P>●电烙铁要求烙铁尖，要细顶部的直径在1mm以下，功率为25W左右，不要选用大功率的，有条件的可以使用温度可调节带ESD保护的焊台。</P>
<P>●焊丝要细，纯度要高。进口焊芯直径为0.4mm 或0.5mm，部分品质不好焊丝标的参数达不到。要实际的去分辨，不要看参数。</P>
<P>●助焊剂可以增加锡水的流动性，依靠表面张力作用光滑的包在引脚和焊盘的间隙。用松香代替，需将松香压成碎面撒放在焊接处最佳。焊接后用酒精清除PCB上的助焊剂，无水乙醇酒精含量不少于99.8%。</P>
<P>●尖头镊子、吸锡网、小硬毛刷、放大镜等辅助工具。</P>
<P><FONT color=#3333ff>B．板卡上旧元件的拆除</FONT></P>
<P>板卡上旧元件的拆除是焊接过程中非常重要的一步，我们要注意几个方面：</P>
<P>●引脚大的插件可以用吸锡器直接将锡吸去。对于多脚的贴片元件，可以先上一定量的锡和助焊剂，待锡熔化后，将芯片整体取下。然后再将锡加热，同时让PCB有锡的一面向下，在背面轻轻的拍打，即可除去残锡。</P>
<P>●对于小针脚的帖片元件，我们可以用吸锡线辅助，除去残锡。还可以用一个头部非常尖细的皮老虎将熔化后的锡吹走，非常方便，但要注意安全并将PCB上的残锡详细的检查全部清理掉。</P>
<P><FONT color=#3333ff>C．板卡上元件的手工焊接</FONT></P>
<P>●焊接时先在芯片所有的引脚上涂上助焊剂。焊接的过程中可以先用双面胶把QFP等封装的小芯片贴在焊盘上，保证引脚和PCB上的电路对应。在烙铁的尖部粘上焊锡，然后轻微接触引脚，直到看到焊锡流如引脚与焊盘的缝隙。注意烙铁与引脚平行，防止发生搭载。</P>
<P>●电烙铁不要长时间的停在芯片引脚上以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB。</P>
<P>●焊接完毕然后清除多余的焊锡，然后用小是刷子沾上无水酒精，沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中。清理助焊剂，防止腐蚀。然后检查有无虚焊，并用万用表实际测量。</P>
<P>●用放大镜检查焊接的质量。焊接效果好的话焊接器件与PCB 之间有一个平滑的熔化过渡，非常明亮而且没有残留的杂物，焊点清晰。如发现有问题再重新焊接并清理引脚</P>
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